职位描述：

工作职责：
1、负责封装新技术、新工艺导入(SiP方向)，新产品封装可行性评估；
2、负责封装设计团队的芯片/系统级封装设计质量把控和设计进度把控；
3、与封装厂沟通并制定封装设计规则，协助研发定义芯片封装规格；
4、协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

要求：
1、3年以上集成电路封装、SiP相关领域工作经验；
2、熟悉芯片封装流程和封装工艺及SI、PI流程等；
3、熟悉业内常用的封装设计仿真开发工具；
4、有系统设计、实际工程经验者优先；
5、富有事业心，具有良好的沟通能力及团队合作能力。

公司简介：

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